RFID EM 模組灌膠凝固後最終 100% 產品功能驗證
RFID 模組測試影片

RFID EM 模組灌膠凝固後最終 100% 產品功能驗證

本影片展示 RFID EM 嵌入式模組於完成灌膠封裝並充分凝固後,所進行之最終階段 100% 功能驗證流程。
所有模組皆透過 EM 卡與玻璃 TAG 讀取測試進行逐顆檢測,確認其在實際應用環境中的感應穩定性與產品一致性,並於驗證通過後貼附 QC 標籤,進入包裝出貨流程。
此流程適用於醫療設備與客製化 OEM/ODM 嵌入式 RFID 應用。

RFID EM 模組灌膠製程示意|嵌入式 RFID 模組 ODM 客製化封裝
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RFID EM 模組灌膠製程示意|嵌入式 RFID 模組 ODM 客製化封裝

本影片展示 RFID EM 嵌入式模組於實際生產流程中,完成前段天線焊接與功能驗證後之灌膠製程階段。
灌膠作業依客戶 ODM 規格 以人工方式進行,適用於小量多樣的客製化應用需求,作為提升模組在長期使用環境下整體可靠度之製程環節。

RFID EM 模組組裝與功能驗證|玻璃 TAG 感應用嵌入式 RFID 模組
RFID 模組測試影片

RFID EM 模組組裝與功能驗證|玻璃 TAG 感應用嵌入式 RFID 模組

本影片展示 RFID EM 嵌入式模組於實際生產流程中的天線焊接與組裝階段,並進行第一階段 100% 功能驗證,確認模組於玻璃 TAG 感應、連續讀取與輸出格式上的穩定表現。
該模組依 OEM 與醫療設備應用需求開發,最終於封裝完成後仍會進行第二階段完整測試,以確保長期使用下的可靠度與一致性。

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