RFID EM 模組組裝與功能驗證 / 玻璃 TAG 感應用嵌入式 RFID 模組（OEM 應用）

在嵌入式 RFID 應用中，特別是醫療設備與工業設備領域，模組本身的可靠度與讀取一致性，會直接影響整體系統的穩定性與長期運作表現。
本影片呈現一款 客製化 RFID EM模組（PIEM-EWS） 於實際生產流程中的部分製程段落，該模組係為 OEM 應用所開發，設計目標在於確保 玻璃 TAG 的穩定感應能力，並支援連續讀取作業需求。
模組整合 RFID 電路、天線與韌體設定於小型化結構中，適合嵌入各類設備系統中使用。
 

本影片所涵蓋之製程階段

於本影片呈現的組裝流程之前，模組已依既定作業流程完成 韌體燒錄，作為標準生產製程的一部分。
影片內容聚焦於 天線焊接與模組組裝階段，以及完成組裝後所進行的功能驗證，用以確認天線焊接品質、讀取穩定性與基本電氣特性是否符合設計要求。
 

組裝流程說明

模組組裝依循作業指導書執行，涵蓋以下關鍵步驟：

• 韌體燒錄（於組裝前完成）
• 半成品模組之人工補焊強化
• 天線焊接與位置調整
• 封裝前之結構與保護處理準備

100% 功能驗證流程

每一顆模組於生產過程中，皆須通過多階段 100% 功能驗證。
本影片中所呈現之驗證項目包含：

• 連續讀取功能驗證
• 輸出格式檢查（Wiegand 26 位元、ASCII、十六進制 / 14 位碼）
• 待機與讀取狀態下的電流量測
• 玻璃 TAG 感應測試（必要項目），以確保於規範距離範圍內具備穩定讀取能力

後續製程與最終驗證說明

於完成天線組裝與 第一階段驗證後，模組將進入灌膠封裝製程，以提升長期使用環境下的機械保護性與穩定性。
灌膠封裝完成後，每一顆模組仍會進行 第二階段的100% 功能驗證測試，確認封裝後之讀取效能、輸出格式與電氣表現皆維持於規範範圍內，最終才會進行包裝並出貨。
由於灌膠與固化製程需配合實際生產節奏與時間條件，本影片未涵蓋完整製程至最終出貨階段，惟實際生產流程仍依既定作業指導書完整執行。

OEM 與醫療應用的工程價值

影片所呈現的流程，反映出以 製程控管、可追溯性與可靠度 為核心的生產理念，特別適用於：

• 具備身份識別功能的醫療設備
• 需長時間穩定運作的工業設備
• 模組需深度嵌入專用系統的 OEM 專案