RFID EM 模組為何需要最終功能驗證

在嵌入式 RFID 應用中，模組於完成灌膠封裝並完全凝固後，仍需進行最終階段的 100% 功能驗證，以確認灌膠製程未對天線特性、感應距離或電氣穩定性造成影響。
此最終驗證為正式出貨前的重要品質關卡，確保每一顆 RFID EM 模組於實際應用環境中，皆具備穩定、可預期且一致的讀取表現。
 

最終驗證在生產流程中的位置

本影片所呈現之最終驗證流程，係於以下製程條件完成後執行：

• 天線焊接與電氣連接完成
• 兩階段功能驗證（裸板／外殼組裝後）已通過
• 模組完成灌膠封裝並充分凝固

在此階段進行最終驗證，可有效確認產品於實際封裝狀態下的功能完整性，避免未經確認即進入包裝與出貨流程。
 

最終 100% 功能驗證內容說明

每一顆 RFID EM 模組皆需逐一完成以下驗證項目：

• EM 卡讀取測試：確認標準卡片於正常操作條件下之穩定感應能力
• 玻璃 TAG 讀取測試：模擬小型化、嵌入式應用情境，驗證模組對玻璃 TAG 的感應穩定性

為何灌膠後仍需進行最終驗證

灌膠雖可提升模組的環境耐受性與結構穩定性，但同時可能影響：

• 天線阻抗與感應特性
• 模組在長時間使用下的穩定度
• 不同應用環境中的一致性表現

因此，於灌膠凝固後進行最終功能驗證，是確保產品品質不可省略的關鍵步驟。

QC 標示與包裝出貨流程

通過最終功能驗證之模組，將

• 貼附 QC 標籤 作為品質識別
• 依批次置入專用承載盤（Tray）
• 進入包裝與出貨流程

此流程確保每一顆出貨模組皆已完成完整製程與品質確認。

OEM／ODM 應用價值

透過「組裝 → 多階段驗證 → 灌膠 → 最終驗證 → 出貨」的完整流程設計，可有效：

• 提升 OEM / ODM 專案之品質一致性
• 降低批次差異與後端維修風險

確保嵌入式 RFID 模組於醫療設備與工業應用中的長期可靠性