RFID EM 模組為何需要灌膠製程

在嵌入式 RFID 應用中，模組往往需長時間運作於工業環境、半開放空間或設備內部。
為確保模組於實際使用條件下的穩定性與一致性，於完成天線焊接與功能驗證後，通常會進行灌膠作業，作為生產流程中的重要製程環節之一。
灌膠並非用於提升讀取性能，而是用於保護電路結構、提升長期可靠度，並降低環境因素對電子元件的影響。
 

灌膠製程在生產流程中的位置

本影片所呈現之灌膠製程，係於下列前置條件完成後進行：

• 天線焊接作業完成
• 功能驗證與讀取測試通過
• 模組基本電性狀態確認

在此階段進行灌膠，可避免於尚未確認功能前即進行封裝，確保生產流程的可控性與一致性。

 

人工灌膠與 ODM 客製化需求

在 OEM／ODM 專案中，不同客戶可能對模組結構、安裝方式或使用環境有不同需求。
因此，灌膠作業多採用人工方式進行，以利於依實際規格調整灌膠位置與用量。
此方式特別適用於：

• 小量多樣之客製化生產
• 需因應不同外殼或應用條件的模組設計
• 重視製程彈性與可控性的 ODM 專案

灌膠製程的工程目的

灌膠製程主要具備以下工程目的：

• 保護電路與焊點結構
• 降低震動或長期使用造成的機械應力影響
• 提升模組在潮濕、粉塵或油污環境下的整體可靠度
• 作為製程一致性的一環，拉齊不同專案的可靠度基準

製程示意影片說明

本頁面所搭配之影片，為 RFID EM 模組灌膠製程示意，
僅用於展示實際生產流程中的作業狀態與製程位置說明。
影片內容不涉及：

• 安裝教學
• 性能或防護等級規格
• 特定應用場景保證

OEM／ODM 應用價值

透過清楚劃分焊接、驗證、灌膠與最終測試等生產階段，可有效提升模組於 OEM／ODM 專案中的整合效率與品質可控性，降低系統導入與長期維護風險。